説明
Grinder thinning machine Disco dfg860 wafer ultra-thin grinding equipment, 3 disk rotatable design, high precision, good stability, high efficiency. Suitable for 12 inch wafer back grinding and thinning. Rated power: ac200v, 50 / 60Hz, 21kwv Compressed air: 0.5MPa 350l/mi Grinding water: 0.2MPa 25L / min L cooling water: 0.2MPa 9L / min Weight: 5000kg構成
構成なしOEMモデルの説明
Discontinued Mar. 2006ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFG860
検証済み
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79180
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2004
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
DISCO
DFG860
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79180
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2004
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Grinder thinning machine Disco dfg860 wafer ultra-thin grinding equipment, 3 disk rotatable design, high precision, good stability, high efficiency. Suitable for 12 inch wafer back grinding and thinning. Rated power: ac200v, 50 / 60Hz, 21kwv Compressed air: 0.5MPa 350l/mi Grinding water: 0.2MPa 25L / min L cooling water: 0.2MPa 9L / min Weight: 5000kg構成
構成なしOEMモデルの説明
Discontinued Mar. 2006ドキュメント
ドキュメントなし