説明
Wafer grinder構成
構成なしOEMモデルの説明
The DGP8760 is a fully automatic grinder/polisher for Φ300 mm wafers developed by DISCO Corporation. It is the predecessor to the DGP8761, which integrates backside grinding and stress relief processing and performs stable thin grinding to thicknesses less than 25 µm.ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DGP8760
検証済み
カテゴリ
Wafer Polishing
最終検証： 10日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
117624
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2010
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
同様のリスト
すべて表示
DISCO
DGP8760
カテゴリ
Wafer Polishing
最終検証： 10日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
117624
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2010
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
Wafer grinder構成
構成なしOEMモデルの説明
The DGP8760 is a fully automatic grinder/polisher for Φ300 mm wafers developed by DISCO Corporation. It is the predecessor to the DGP8761, which integrates backside grinding and stress relief processing and performs stable thin grinding to thicknesses less than 25 µm.ドキュメント
ドキュメントなし