説明
Oxide構成
OxideOEMモデルの説明
The new post-CMP cleaner improves throughput by 50% by reducing wafer transfer and drying time. Footprint is also reduced by optimally arranging each processing unit. Moreover, inline configuration with chemical mechanical polisher is also possible.ドキュメント
ドキュメントなし
SCREEN / DNS / DAINIPPON SCREEN
AS-2000
検証済み
カテゴリ
Wet processing
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
22528
ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
2000
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Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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不明
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