説明
説明なし構成
Application - Automated Excess Copper Repair for PCB/IC Substrates Minimum Feature Size - 12um Minimum Line / Space: 10 um (0.4 mil) Minimum Laminate Thickness - 30 um Maximum Panel Size - 762 × 610 mm (30" × 24") Panel Thickness - 50~10,000 um Weight - 800 kg Equipment Dimensions (W x D x H) - 1,610 x 1,840 × 1,860 mm.OEMモデルの説明
Ultra PerFix 120 automatically shapes excess copper defects down to 10μm resolution. The system delivers breakthrough capabilities for eliminating scrap by achieving perfect results in less than a minute on complex CSP, FC-CSP, BGA and FC-BGA designs.ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
AOI
最終検証： 10日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
152849
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2014
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
KLA / ORBOTECH
ULTRA PERFIX 120
カテゴリ
AOI
最終検証： 10日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
152849
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2014
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
説明なし構成
Application - Automated Excess Copper Repair for PCB/IC Substrates Minimum Feature Size - 12um Minimum Line / Space: 10 um (0.4 mil) Minimum Laminate Thickness - 30 um Maximum Panel Size - 762 × 610 mm (30" × 24") Panel Thickness - 50~10,000 um Weight - 800 kg Equipment Dimensions (W x D x H) - 1,610 x 1,840 × 1,860 mm.OEMモデルの説明
Ultra PerFix 120 automatically shapes excess copper defects down to 10μm resolution. The system delivers breakthrough capabilities for eliminating scrap by achieving perfect results in less than a minute on complex CSP, FC-CSP, BGA and FC-BGA designs.ドキュメント
ドキュメントなし