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説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS capable of running an extensive range of FC applications such as FCOL, FC‑MIS, FC‑SIP, FCCSP, FCBGA as well as emerging packages such as CSP-LED.ドキュメント
ドキュメントなし
BESI / ESEC
2100 FC
検証済み
カテゴリ
Bonders
最終検証: 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
63096
ウェーハサイズ:
不明
ヴィンテージ:
不明
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Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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2100 FC
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