説明
Smema; Duples slide fluxer; Ionizer pick: BQC; WMP: Host; Substrate Handler SDH-84fc; SP84 speed; PXRAY;構成
構成なしOEMモデルの説明
The Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS capable of running an extensive range of FC applications such as FCOL, FC‑MIS, FC‑SIP, FCCSP, FCBGA as well as emerging packages such as CSP-LED.ドキュメント
ドキュメントなし
BESI / ESEC
2100 FC
検証済み
カテゴリ
Bonders
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
76550
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2013
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / ESEC
2100 FC
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Bonders
最終検証： 60日以上前
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不明
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76550
ウェーハサイズ：
不明
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2013
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Smema; Duples slide fluxer; Ionizer pick: BQC; WMP: Host; Substrate Handler SDH-84fc; SP84 speed; PXRAY;構成
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The Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS capable of running an extensive range of FC applications such as FCOL, FC‑MIS, FC‑SIP, FCCSP, FCBGA as well as emerging packages such as CSP-LED.ドキュメント
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