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APPLIED MATERIALS (AMAT) CENTURA AP ISPRINT
    説明
    VIA W
    構成
    VIA W
    OEMモデルの説明
    Employing a unique, “selective” suppression mechanism, the Centura® iSprint™ ALD/CVD SSW process delivers the industry’s first bottom-up CVD W gap fill, free of voids and seams. It optimizes the volume of W, creating more robust features and helping to improve yield.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    APPLIED MATERIALS (AMAT)

    CENTURA AP ISPRINT

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    検証済み

    カテゴリ

    CVD (Metalization)
    最終検証: 60日以上前
    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    91266


    ウェーハサイズ:

    12"/300mm


    ヴィンテージ:

    2006

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    ヴィンテージ: 0状態: 中古
    最終確認30日以上前

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    最終検証: 60日以上前
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