説明
AD838 8'' EPOXY die bonder構成
構成なしOEMモデルの説明
The ASM AD838 is an automatic high-speed epoxy die bonder designed for efficiently bonding high-density lead frames, such as QFN, TQFP, PLCC, TSSOP, TSOP, SOT, and other similar packages. This die bonder is optimized for fast and accurate die bonding processes, making it ideal for semiconductor assembly applications requiring precise and reliable placement of dies on various lead frame types.ドキュメント
ドキュメントなし
ASM
AD838
検証済み
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
114278
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2011
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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AD838
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最終検証： 30日以上前
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不明
製品ID：
114278
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不明
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2011
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AD838 8'' EPOXY die bonder構成
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The ASM AD838 is an automatic high-speed epoxy die bonder designed for efficiently bonding high-density lead frames, such as QFN, TQFP, PLCC, TSSOP, TSOP, SOT, and other similar packages. This die bonder is optimized for fast and accurate die bonding processes, making it ideal for semiconductor assembly applications requiring precise and reliable placement of dies on various lead frame types.ドキュメント
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