説明
Flip Chip Attach構成
構成なしOEMモデルの説明
The ESEC 2100 supports various bonding methods, such as eutectic solder bonding, adhesive bonding, or thermo-compression bonding, depending on the specific configuration or options chosen. Depending on the specific model or version, the ESEC 2100 may offer additional features such as multi-die bonding, flip chip bonding, or customized configurations to meet specific customer requirements or application needs.ドキュメント
ドキュメントなし
BESI / ESEC
2100
検証済み
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 17日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
116382
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
BESI / ESEC
2100
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 17日前
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状態：
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不明
製品ID：
116382
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不明
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The ESEC 2100 supports various bonding methods, such as eutectic solder bonding, adhesive bonding, or thermo-compression bonding, depending on the specific configuration or options chosen. Depending on the specific model or version, the ESEC 2100 may offer additional features such as multi-die bonding, flip chip bonding, or customized configurations to meet specific customer requirements or application needs.ドキュメント
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