A-WD-10A
概要（Overview）
The A-WD-10A is a compact wafer dicing machine capable of dicing wafers up to 160 mm square in size. It features a smooth grinding feed and a high reliability power spindle, making it a reliable and efficient choice for your wafer dicing needs.
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- ACCRETECH / TSKA-WD-10AScribing, Cutting, Dicingヴィンテージ： 2001状態： 中古最終確認60日以上前
- ACCRETECH / TSKA-WD-10AScribing, Cutting, Dicingヴィンテージ： 2001状態： 中古最終確認60日以上前
- ACCRETECH / TSKA-WD-10AScribing, Cutting, Dicingヴィンテージ： 2001状態： 中古最終確認60日以上前
- ACCRETECH / TSKA-WD-10AScribing, Cutting, Dicingヴィンテージ： 状態： 中古最終確認60日以上前
