説明
AUTOMATIC DICNG SAW構成
構成なしOEMモデルの説明
The A-WD-10A is a compact wafer dicing machine capable of dicing wafers up to 160 mm square in size. It features a smooth grinding feed and a high reliability power spindle, making it a reliable and efficient choice for your wafer dicing needs.ドキュメント
ドキュメントなし
ACCRETECH / TSK
A-WD-10A
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
69282
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2001
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
ACCRETECH / TSK
A-WD-10A
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
69282
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
2001
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AUTOMATIC DICNG SAW構成
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The A-WD-10A is a compact wafer dicing machine capable of dicing wafers up to 160 mm square in size. It features a smooth grinding feed and a high reliability power spindle, making it a reliable and efficient choice for your wafer dicing needs.ドキュメント
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