説明
説明なし構成
Process: Wafer Dicing Mode: Fully-autoOEMモデルの説明
The DFD6341 is a fully automatic dual spindle dicing saw for Φ8-inch wafers made by DISCO Corporation. It incorporates throughput enhancement technology developed in DFD6362 for Φ300 mm wafers and has a uniquely developed axis mechanism that enables X-axis return speeds up to 1,000 mm/s.ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFD6341
検証済み
カテゴリ
Scribing, Cutting, Dicing
最終検証： 4日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
116461
ウェーハサイズ：
4"/100mm, 5"/125mm, 6"/150mm, 8"/200mm
ヴィンテージ：
2017
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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DISCO
DFD6341
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Scribing, Cutting, Dicing
最終検証： 4日前
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状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
116461
ウェーハサイズ：
4"/100mm, 5"/125mm, 6"/150mm, 8"/200mm
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Process: Wafer Dicing Mode: Fully-autoOEMモデルの説明
The DFD6341 is a fully automatic dual spindle dicing saw for Φ8-inch wafers made by DISCO Corporation. It incorporates throughput enhancement technology developed in DFD6362 for Φ300 mm wafers and has a uniquely developed axis mechanism that enables X-axis return speeds up to 1,000 mm/s.ドキュメント
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