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Tool is complete構成
構成なしOEMモデルの説明
Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.ドキュメント
ドキュメントなし
OKAMOTO
GNX-300
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
93029
ウェーハサイズ：
12"/300mm
ヴィンテージ：
不明
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