説明
Okamoto gnx300 12 inch wafer back ultra-thin grinding and thinning equipment, with new color and high precision in 2005. The company has a professional service team to provide after-sales machine spare parts maintenance services.構成
構成なしOEMモデルの説明
Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.ドキュメント
ドキュメントなし
OKAMOTO
GNX-300
検証済み
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79237
ウェーハサイズ：
12"/300mm
ヴィンテージ：
2005
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
OKAMOTO
GNX-300
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79237
ウェーハサイズ：
12"/300mm
ヴィンテージ：
2005
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Available
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Available
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Okamoto gnx300 12 inch wafer back ultra-thin grinding and thinning equipment, with new color and high precision in 2005. The company has a professional service team to provide after-sales machine spare parts maintenance services.構成
構成なしOEMモデルの説明
Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.ドキュメント
ドキュメントなし