説明
Grinder構成
構成なしOEMモデルの説明
Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.ドキュメント
ドキュメントなし
OKAMOTO
GNX-300
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証： 8日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79524
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Grinder構成
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Okamoto developed the semiconductor back-grinding machine GNX-300 for super slim 300mm (12 inches) silicon weaher.ドキュメント
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