説明
DGP8760+DFM2700構成
Process: BackgrindingOEMモデルの説明
The DGP8760 is a fully automatic grinder/polisher for Φ300 mm wafers developed by DISCO Corporation. It is the predecessor to the DGP8761, which integrates backside grinding and stress relief processing and performs stable thin grinding to thicknesses less than 25 µm.ドキュメント
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DISCO
DGP8760
カテゴリ
Wafer Polishing
最終検証： 11日前
主なアイテムの詳細
状態：
Refurbished
稼働ステータス:
不明
製品ID：
153354
ウェーハサイズ：
8"/200mm, 12"/300mm
ヴィンテージ：
2008
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
DGP8760+DFM2700構成
Process: BackgrindingOEMモデルの説明
The DGP8760 is a fully automatic grinder/polisher for Φ300 mm wafers developed by DISCO Corporation. It is the predecessor to the DGP8761, which integrates backside grinding and stress relief processing and performs stable thin grinding to thicknesses less than 25 µm.ドキュメント
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