説明
説明なし構成
Dual brush and top side brush chambers, spin dryOEMモデルの説明
The new post-CMP cleaner improves throughput by 50% by reducing wafer transfer and drying time. Footprint is also reduced by optimally arranging each processing unit. Moreover, inline configuration with chemical mechanical polisher is also possible.ドキュメント
ドキュメントなし
カテゴリ
Wet Benches - Auto
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
121147
ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
1999
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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SCREEN / DNS / DAINIPPON SCREEN
AS-2000
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不明
製品ID：
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ウェーハサイズ：
8"/200mm
ヴィンテージ：
1999
Logistics Support
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Dual brush and top side brush chambers, spin dryOEMモデルの説明
The new post-CMP cleaner improves throughput by 50% by reducing wafer transfer and drying time. Footprint is also reduced by optimally arranging each processing unit. Moreover, inline configuration with chemical mechanical polisher is also possible.ドキュメント
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