説明
Die bonder構成
構成なしOEMモデルの説明
AD8912 epoxy die bonder for 300mm wafers. With its capability to handle up to 300mm wafers, fully automatic operation, epoxy writer, pre and post bond inspection and wafer mapping.ドキュメント
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ASM
AD8912
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
79405
ウェーハサイズ：
不明
ヴィンテージ：
不明
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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Die bonder構成
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AD8912 epoxy die bonder for 300mm wafers. With its capability to handle up to 300mm wafers, fully automatic operation, epoxy writer, pre and post bond inspection and wafer mapping.ドキュメント
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