説明
Die Bonder構成
構成なしOEMモデルの説明
AD8912 epoxy die bonder for 300mm wafers. With its capability to handle up to 300mm wafers, fully automatic operation, epoxy writer, pre and post bond inspection and wafer mapping.ドキュメント
ドキュメントなし
ASM
AD8912
検証済み
カテゴリ
Die Bonders / Sorters / Attachers
最終検証： 25日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
115626
ウェーハサイズ：
6"/150mm, 12"/300mm
ヴィンテージ：
2006
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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AD8912
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最終検証： 25日前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
115626
ウェーハサイズ：
6"/150mm, 12"/300mm
ヴィンテージ：
2006
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AD8912 epoxy die bonder for 300mm wafers. With its capability to handle up to 300mm wafers, fully automatic operation, epoxy writer, pre and post bond inspection and wafer mapping.ドキュメント
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