説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The Disco DFG840 and 841 Systems have two-spindle, two-chuck table specifications and a robot arm. These machines feature a same-cassette return function. The robot arm vacuum ensures that even thin-ground wafers, which are prone to warping, are corrected to the required flatness for trouble-free handling.ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFG840
検証済み
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証: 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
105695
ウェーハサイズ:
不明
ヴィンテージ:
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
同様のリスト
すべて表示DISCO
DFG840
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証: 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
105695
ウェーハサイズ:
不明
ヴィンテージ:
不明
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
説明なし構成
構成なしOEMモデルの説明
The Disco DFG840 and 841 Systems have two-spindle, two-chuck table specifications and a robot arm. These machines feature a same-cassette return function. The robot arm vacuum ensures that even thin-ground wafers, which are prone to warping, are corrected to the required flatness for trouble-free handling.ドキュメント
ドキュメントなし