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DISCO DFG840
    説明
    Back Grinder
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The Disco DFG840 and 841 Systems have two-spindle, two-chuck table specifications and a robot arm. These machines feature a same-cassette return function. The robot arm vacuum ensures that even thin-ground wafers, which are prone to warping, are corrected to the required flatness for trouble-free handling.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    DISCO

    DFG840

    verified-listing-icon

    検証済み

    カテゴリ
    Wafer Grinding

    最終検証: 15日前

    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    111756


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    1995


    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    同様のリスト
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    DISCO DFG840

    DISCO

    DFG840

    Wafer Grinding
    ヴィンテージ: 1995状態: 中古
    最終確認15日前

    DISCO

    DFG840

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    検証済み
    カテゴリ
    Wafer Grinding
    最終検証: 15日前
    listing-photo-90df4d0812b34f118bea8443df7ee292-https://media-moov-co.s3.us-west-1.amazonaws.com/user_media/listingPhoto/47005/90df4d0812b34f118bea8443df7ee292/1c4851de5cee4d678ccd6f8b1d2bd9a5_862107527ca049aeacb989622b87528f1201a_mw.jpeg
    listing-photo-90df4d0812b34f118bea8443df7ee292-https://media-moov-co.s3.us-west-1.amazonaws.com/user_media/listingPhoto/47005/90df4d0812b34f118bea8443df7ee292/4aa619c01e3b4cb8a6489c806fe1c707_0ff90b7d6c314f8daaac9f387d88b1521201a_mw.jpeg
    主なアイテムの詳細

    状態:

    Used


    稼働ステータス:

    不明


    製品ID:

    111756


    ウェーハサイズ:

    不明


    ヴィンテージ:

    1995


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    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
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    Available
    Refurbishment Services
    Available
    説明
    Back Grinder
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The Disco DFG840 and 841 Systems have two-spindle, two-chuck table specifications and a robot arm. These machines feature a same-cassette return function. The robot arm vacuum ensures that even thin-ground wafers, which are prone to warping, are corrected to the required flatness for trouble-free handling.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

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    Wafer Grindingヴィンテージ: 1995状態: 中古最終検証:15日前
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    DFG840

    Wafer Grindingヴィンテージ: 0状態: 中古最終検証:60日以上前
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    Wafer Grindingヴィンテージ: 0状態: 中古最終検証:60日以上前