説明
Back Grinder構成
構成なしOEMモデルの説明
The Disco DFG840 and 841 Systems have two-spindle, two-chuck table specifications and a robot arm. These machines feature a same-cassette return function. The robot arm vacuum ensures that even thin-ground wafers, which are prone to warping, are corrected to the required flatness for trouble-free handling.ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFG840
検証済み
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証: 15日前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
111756
ウェーハサイズ:
不明
ヴィンテージ:
1995
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
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DFG840
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Wafer Grinding
最終検証: 15日前
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不明
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111756
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不明
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The Disco DFG840 and 841 Systems have two-spindle, two-chuck table specifications and a robot arm. These machines feature a same-cassette return function. The robot arm vacuum ensures that even thin-ground wafers, which are prone to warping, are corrected to the required flatness for trouble-free handling.ドキュメント
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