説明
working condition構成
構成なしOEMモデルの説明
The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.ドキュメント
ドキュメントなし
DISCO
DFG850
検証済み
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証: 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID:
62890
ウェーハサイズ:
不明
ヴィンテージ:
2003
Have Additional Questions?
Logistics Support
Available
Money Back Guarantee
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
DISCO
DFG850
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証: 60日以上前
主なアイテムの詳細
状態:
Used
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不明
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62890
ウェーハサイズ:
不明
ヴィンテージ:
2003
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The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.ドキュメント
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