説明
説明なし構成
6 and 8 inch capable comes with vacuum/coolant unit and dut unitOEMモデルの説明
The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.ドキュメント
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DISCO
DFG850
カテゴリ
Wafer Grinding
最終検証： 30日以上前
主なアイテムの詳細
状態：
Used
稼働ステータス:
不明
製品ID：
136542
ウェーハサイズ：
6"/150mm, 8"/200mm
ヴィンテージ：
2000
Logistics Support
Available
Transaction Insured by Moov
Available
Refurbishment Services
Available
説明
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6 and 8 inch capable comes with vacuum/coolant unit and dut unitOEMモデルの説明
The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.ドキュメント
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