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DISCO DFG850
    説明
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    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

    DISCO

    DFG850

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    検証済み

    カテゴリ
    Wafer Grinding

    最終検証： 30日前

    主なアイテムの詳細
    状態：

    Used

    稼働ステータス:

    不明

    製品ID：

    115168

    ウェーハサイズ：

    不明

    ヴィンテージ：

    2000

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    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
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    DISCO DFG850

    DISCO

    DFG850

    Wafer Grinding
    ヴィンテージ： 2000状態： 中古
    最終確認30日前
    DISCO DFG850

    DISCO

    DFG850

    Wafer Grinding
    ヴィンテージ： 2000状態： 中古
    最終確認30日以上前
    DISCO DFG850

    DISCO

    DFG850

    Wafer Grinding
    ヴィンテージ： 2003状態： 中古
    最終確認60日以上前
    DISCO DFG850

    DISCO

    DFG850

    Wafer Grinding
    ヴィンテージ： 0状態： 中古
    最終確認60日以上前
    DISCO DFG850

    DISCO

    DFG850

    Wafer Grinding
    ヴィンテージ： 0状態： 中古
    最終確認60日以上前

    DISCO

    DFG850

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    検証済み
    カテゴリ
    Wafer Grinding
    最終検証： 30日前
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    主なアイテムの詳細
    状態：

    Used

    稼働ステータス:

    不明

    製品ID：

    115168

    ウェーハサイズ：

    不明

    ヴィンテージ：

    2000

    Have Additional Questions?
    Logistics Support
    Available
    Money Back Guarantee
    Available
    Transaction Insured by Moov
    Available
    Refurbishment Services
    Available
    説明
    説明なし
    構成
    構成なし
    OEMモデルの説明
    The Disco DFG850 system features two air bearing grind spindles, a rotating table with three rotating vacuum wafer chucks, and robotic load/unload operation. This provides high-quality ultra-thin grinding for applications including 3D integration, BSI, bonded wafers, IC slim cards, and more.
    ドキュメント

    ドキュメントなし

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    DISCO DFG850

    DISCO

    DFG850

    Wafer Grindingヴィンテージ： 2000状態： 中古最終検証：30日前
    DISCO DFG850

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    Wafer Grindingヴィンテージ： 2000状態： 中古最終検証：30日以上前
    DISCO DFG850

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    Wafer Grindingヴィンテージ： 2003状態： 中古最終検証：60日以上前
    DISCO DFG850

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    Wafer Grindingヴィンテージ： 0状態： 中古最終検証：60日以上前
    DISCO DFG850

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    DFG850

    Wafer Grindingヴィンテージ： 0状態： 中古最終検証：60日以上前